Gelötete Diamantscheiben zum Schneiden einzelner Wafer sind spezielle Schneidwerkzeuge, die zum Präzisionsschneiden von Siliziumwafern in der Halbleiterfertigung eingesetzt werden. Sie bestehen aus einem Stahlkörper, auf dessen Oberfläche eine Schicht aus Diamantschleifpartikeln aufgelötet oder aufgeschweißt ist. Die Diamantpartikel auf den gelöteten Diamantscheiben sind sorgfältig in bestimmten Mustern und Größen angeordnet, um ein präzises Schneiden zu ermöglichen, Absplitterungen zu reduzieren und den Materialverlust an den Kanten der geschnittenen Wafer zu minimieren. Die bei der Herstellung der Diamantscheiben verwendeten Diamantbindungs- und Löttechniken gewährleisten eine hervorragende Haftung und hervorragende mechanische Eigenschaften, einschließlich Zähigkeit, Festigkeit und Haltbarkeit. Sie sind herzlich willkommen, in unsere Fabrik zu kommen, um die neuesten, preisgünstigsten und qualitativ hochwertigsten gelöteten Diamanten zum Schneiden von Einzelstücken zu kaufen. Xinghua freut sich auf die Zusammenarbeit mit Ihnen.
Gelöteter Diamant zum Einzelschneiden
Gelötete Diamantscheiben zum Schneiden einzelner Wafer sind spezielle Schneidwerkzeuge, die zum Präzisionsschneiden von Siliziumwafern in der Halbleiterfertigung eingesetzt werden. Sie bestehen aus einem Stahlkörper, auf dessen Oberfläche eine Schicht aus Diamantschleifpartikeln aufgelötet oder aufgeschweißt ist.
Die Diamantpartikel auf den gelöteten Diamantscheiben sind sorgfältig in bestimmten Mustern und Größen angeordnet, um ein präzises Schneiden zu ermöglichen, Absplitterungen zu reduzieren und den Materialverlust an den Kanten der geschnittenen Wafer zu minimieren. Die bei der Herstellung der Diamantscheiben verwendeten Diamantbindungs- und Löttechniken gewährleisten eine hervorragende Haftung und hervorragende mechanische Eigenschaften, einschließlich Zähigkeit, Festigkeit und Haltbarkeit.
Insgesamt sind gelötete Diamantscheiben zum Schneiden einzelner Wafer wesentliche Schneidwerkzeuge, die in der Halbleiterindustrie zum präzisen Schneiden von Siliziumwafern verwendet werden. Sie bieten hohe Präzision, Haltbarkeit und dauerhafte Leistung und sind damit eine zuverlässige und kostengünstige Lösung für die Halbleiterfertigung.
Sie sind herzlich eingeladen, in unsere Fabrik zu kommen, um die neuesten, preisgünstigsten und qualitativ hochwertigsten gelöteten Diamanten zum Schneiden von Einzelstücken zu kaufen. Xinghua freut sich auf die Zusammenarbeit mit Ihnen.
Spezifikationen des gelöteten Diamanten zum Schneiden von Einzelstücken
| Modell | D (mm) | Hmm) | T (mm) |
| vakuumgelötete Diamantscheibe |
100 |
16 / 22.3 | 1,5 - 3 |
| 115 | 16 / 22.3 | 1,5 - 3 | |
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Körnung: Grob 25/30, 30/35, 35/40, Finish 50/60 Andere Größen und Körnungen können je nach Kundenwunsch angepasst werden. |
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Vorteile von gelötetem Diamant zum Schneiden von Einzelstücken
Hochpräzises Schneiden: Sie sorgen für präzise und genaue Schnitte und minimieren gleichzeitig den Ausschuss, was bei Halbleiterfertigungsvorgängen von entscheidender Bedeutung ist. Saubere Schnitte: Die Diamantklingen sorgen für saubere Schnitte mit minimalen Absplitterungen oder Rissen im zu schneidenden Material und gewährleisten so ein qualitativ hochwertiges Endprodukt. Langlebig und langlebig: Die Diamant-Schleifpartikel haften fest und gleichmäßig am Stahlkörper der Klinge und sorgen so für hervorragende Haltbarkeit und dauerhafte Leistung auch bei Schneidvorgängen mit hoher Intensität. Vielseitigkeit: Die gelöteten Diamantklingen sind vielseitig und können vielseitig eingesetzt werden Wird zum Schneiden verschiedener Materialien verwendet, einschließlich Siliziumwafern unterschiedlicher Größe und Dicke.
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