Diamantscheibe zum Schleifen von Siliziumwafern auf der Rückseite
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Diamantscheibe zum Schleifen von Siliziumwafern auf der Rückseite

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Produktbeschreibung

Wafer-Ausdünnungsscheiben werden hauptsächlich zum Ausdünnen und Feinschleifen von Halbleiterwafern verwendet. Die von unserem Unternehmen hergestellten Silizium-Wafer-Ausdünnungsschleifscheiben können importierte Produkte ersetzen und werden stabil auf Schleifmaschinen in Japan, Deutschland, den USA, Südkorea und im Inland hergestellten Schleifscheiben mit überlegener Schleifleistung und hoher Kostenleistung eingesetzt.
Anwendungsobjekt: diskrete Vorrichtung, Substrat-Siliziumwafer mit integrierter Schaltung und ursprüngliche Siliziumwafer-Verarbeitung
Werkstückmaterial: Halbleitermaterialien wie monokristallines Silizium
Verarbeitungsverfahren: Rückverdünnungsverarbeitung, Grobschleifverarbeitung des Frontschleifens und Feinschleifverarbeitung
Schleifen von Diamantschleifscheiben Unser Unternehmen liefert Schleifscheiben mit verschiedenen gängigen Spezifikationen und Formen, die nach Kundenwunsch verarbeitet werden können, und Kunden mit anderen Spezifikationen können auch mit Zeichnungen arbeiten.

Ausdünnende Schleifscheiben Ausdünnende Schleifscheiben aus Siliziumwafer werden hauptsächlich zum Ausdünnen und Feinschleifen von Halbleiterscheiben verwendet. Die von uns hergestellte Siliziumwafer-Ausdünnungsschleifscheibe kann importierte Produkte ersetzen und wird stabil auf Schleifmaschinen in Japan, Deutschland, den USA, Südkorea und im Inland hergestellten Schleifscheiben eingesetzt. Die Schleifscheibe hat eine überlegene Schleifleistung und eine hohe Kostenleistung. Verarbeitungsobjekte: diskrete Bauelemente, Siliziumwafer mit integriertem Schaltkreissubstrat und Original-Siliziumwafer usw. Werkstückmaterialien: Halbleitermaterialien wie monokristallines Silizium

Diamantscheibe zum Schleifen von Siliziumwafern auf der Rückseite

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