Metallgebundene Diamantschleifscheiben werden zum Hinterdünnen des Saphir-Epitaxiewafers, des Siliziumwafers, des Galliumarsenid- und des GaN-Wafer-Grobschleifens verwendet. Willkommen beim Kauf von Diamantscheiben im Saphir-Wafer-Ausdünnungs-Läppschleifen bei uns.
Zuletzt verkaufte Diamantscheiben im Saphir-Wafer-Ausdünnungs-LäppschleifenIn China hergestellt
Saphirwafer werden häufig in der Optik, Halbleitertechnik und Elektronik eingesetzt und sind aufgrund ihrer hervorragenden optischen Eigenschaften und ihrer hohen Härte beliebt. Als Schleifwerkzeug kann die Diamantschleifscheibe aufgrund ihrer extremen Härte effektiv Saphir, ein Material mit hoher Härte, schneiden und schleifen hohe Härte. Die Diamantpartikel sind in einer spezifischen Struktur auf der Oberfläche der Schleifscheibe angeordnet, wodurch während des Ausdünnungsprozesses effizient Material entfernt und eine gute Bearbeitungsgenauigkeit aufrechterhalten werden kann.
Diamantscheiben im Saphir-Wafer-Ausdünnungs-Läppschleifen
Form: 6A2T
Körper: Aluminium
Bindung: Metall
Schleifmittel: Diamant
Verwendung: Zum Rückverdünnen des Saphir-Epitaxiewafers, Siliziumwafers, Galliumarsenid- und GaN-Wafer-Vorschleifens.
Die Diamantscheiben im Saphir-Wafer-Ausdünnungs-Läppschliff sind extrem hart, weisen nicht nur eine hervorragende optische und mechanische Leistung und eine gute Wärmeleitfähigkeit auf, sondern weisen auch eine gute Verschleißfestigkeit und eine gute Winderosionsbeständigkeit auf. Es ist ein ideales LED-Substratmaterial. Normalerweise wird für die Bearbeitung von Saphirsubstraten eine Diamantscheibe oder ultrafeines Diamantpulver verwendet.
Beim Ausdünnen des LED-Substrats ist die von forturetools entwickelte Diamantscheibe mit Metallbindung die beste Option zum Schleifen dieses harten Materials, mit langer Lebensdauer und besserem Oberflächenergebnis. Wenn Sie weitere Anforderungen an die Endbearbeitung haben, sollten Sie auch hochwertige kunstharzgebundene Diamantschleifscheiben mit Saphir-Wafer-Ausdünnung wählen, um ein gutes Finish und geringe Oberflächenschäden während des Schleifvorgangs zu gewährleisten. Es ist eine gute Grundlage für das Läppen und Polieren von Saphiren, wodurch die Produktionseffizienz erheblich verbessert und die Kosten gesenkt werden können.
